Esténciles y Malas Impresiones

Cuando se fabrican los ensambles electrónicos, pastas de soldadura, adhesivos SMT o pastas de película gruesa se imprimen o se aplican usando esténciles, esténciles de impresión tipo pump print o pantallas. Los residuos de pasta y los adhesivos SMT restantes en las superficies del esténcil y en las aperturas pueden llevar a errores de impresión resultando en puenteo y de alzado de soldadura. Para resultados óptimos en impresión es necesario limpiar los esténciles y pantallas ya sea manualmente o usando un sistema de limpieza automatizado.

Agentes de Limpieza Esténciles y Malas Impresiones

Todos los productos ZESTRON pueden ser evaluados de manera gratuita en uno de nuestros siete centros técnicos globales ubicados en Europa, América o Asia y cumplen completamente con los requisitos REACH, RoHS / WEEE.

 

Limpiador de Stenciles & Tarjetas, base acuosa para remoción de pastas de soldadura y adhesivos SMT

Limpiador base acuosa para lavado de PCB’s, esténciles de impresión. Desarrollado para la remoción de pastas de soldadura, adhesivos SMT y Fluxes.

Limpiador de esténciles base agua para la remoción de pastas de soldadura y adhesivos SMT

Agente base acuosa para limpieza en la parte inferior de esténciles de impresión de soldadura en pasta en máquinas impresoras de SMT

Limpiador base de solvente para esténciles de impresión de soldadura en pasta y plantillas de SMT

Agente de limpieza para la remoción de pastas de soldadura, adhesivos SMT y pastas de película gruesa en esténciles y plantillas

Limpiador base solvente para impresoras de esténciles SMT

Leyenda

Aditivo
Aerosol
Alcalino
Automatizado
Monitoreo del baño
Regeneración del limpiador
Tecnología FAST®
Tecnología HYDRON®
Limpieza de bajo nivel
Limpieza de mantenimiento
Manual
Limpieza manual
Metal cleaning
Tecnología MPC
Componentes Electrónicos
PCB
PH neutro
Electrónicos de Potencia
Para superficies sensibles
Solvente
Botella con spray
Plantillas y Pantallas
Análisis de la superficie
Limpieza en la parte inferior
Wafer