VIGON® UC 160

Agente base acuosa para limpieza en la parte inferior de esténciles de impresión de soldadura en pasta en máquinas impresoras de SMT

VIGON® UC 160 es un agente de limpieza base agua, diseñado para remover eficazmente residuos de pastas de soldadura en esténciles con aperturas de componentes pequeños, durante el proceso de impresión de pasta en impresoras SMT. Se desempeña con muy bajas pérdidas por evaporación ofreciendo un humedecimiento eficaz, manteniendo una limpieza constante en la superficie metálica inferior del esténcil. Además, el consumo del producto es minimizado y los ciclos de limpieza se reducen obteniendo una óptima operación en la línea.

Ventajas en comparación con otros limpiadores:

  • Ideal para remover pastas de soldadura con o sin plomo en esténciles de aperturas de paso fino durante la limpieza inferior de las aplicaciones
  • Debido a su formulación acuosa, este agente de limpieza se evapora significativamente más lento que el alcohol isopropílico, limitando así las perdidas por evaporación
  • No tiene punto de ebullición y se evapora sin dejar residuos
  • Limpiador libre de surfactantes en base acuosa con una excelente compatibilidad de materiales con todas las partes húmedas (esténciles e impresoras)
  • No tiende a dejar residuos sobre las áreas en contacto con él producto
  • Olor suave
  • Libre de halógenos
Agente base acuosa para limpieza en la parte inferior de esténciles de impresión de soldadura en pasta en máquinas impresoras de SMT

VIGON® UC 160

Áreas de aplicación específica

Proceso

  • Impresoras de SMT

Contaminación

  • Soldadura en pasta (sin soldar)

Tecnología