Los adhesivos SMT y la pasta de soldadura pueden ser removidos manualmente cuando se limpian esténciles, siendo el método comúnmente seleccionado si el volumen de esténciles a limpiar es bajo. La limpieza automatizada de esténciles es deseable para altos volúmenes de esténciles y cuenta con el beneficio añadido de ofrecer resultados repetibles de alta calidad.
Cuando se limpien manualmente, es importante usar material de limpieza de esténciles que no deje pelusas o cualquier otro residuo en el esténcil. De igual manera, la limpieza manual debe hacerse cuidadosamente ya que el aplicar demasiada fuerza puede fácilmente dañar el esténcil.
ZESTRON ofrece limpiadores MPC® de base acuosa así como limpiadores base de solventes en pequeños contenedores.
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Todos los productos ZESTRON pueden ser evaluados de manera gratuita en uno de nuestros siete centros técnicos globales ubicados en Europa, América o Asia y cumplen completamente con los requisitos REACH, RoHS / WEEE.