Limpieza de PCB
Cuando se limpian ensambles de PCB, el objetivo principal es el de remover contaminantes de los tableros ocupados y los circuitos híbridos resultantes del flux y del manejo inadecuado. El uso de agentes de limpieza industrializados es esencial para asegurar que los residuos de flux sean removidos completamente de los ensambles usados en aplicaciones e industrias de alta confiabilidad como la automotriz, la médica, la aeroespacial y la militar.
El uso enfocado de un agente de limpieza mejora sustancialmente la integridad de procesos subsiguientes como aglutinamiento y recubrimiento de conformación. Los residuos pueden causar una adherencia inadecuada de aglutinante lo cual puede llevar a fallas tales como agrietamiento y desprendimientos. Durante el proceso de recubrimiento, los residuos restantes pueden resultar en un humedecimiento y delaminado que puede causar fallas en el conjunto y llevar finalmente a fallas de campo.
Estos riesgos de confiabilidad se incrementan cuando se usan pastas de soldadura libres de plomo ya que contienen más resinas así como sistemas activadores más agresivos y son soldados a temperaturas más altas.
Etapas de limpieza de flux
1. Sin tocar
2. Parcialmente removido
3. En su mayoría removido
4. Completamente removido
Agentes de limpieza PCB
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