El limpiar los módulos IGBT, por ejemplo DCBs, es algo requerido en la industria de la electrónica de potencia. Las superficies de sustrato deben ser preparadas para la unión de los cables después del proceso de Anexion del molde. También es necesaria la limpieza después del proceso de “soldadura de disipador de calor” y antes que los módulos sigan siendo procesados, esto es, moldeados, durante la unión de cables y/o la conexion bastidores. Hay dos requerimientos principales para el proceso de limpieza:

• Remoción completa de contaminantes que permanecen típicamente en las superficies del sustrato y los chips. Los residuos pueden limitar los valores de corte alcanzables para cobre e IGBTs.
• Revisar que las superficies del chip y del sustrato estén visualmente libres de manchas de manera que activarse las superficies oxidadas.

Usando procesos desarrollados específicamente con agentes de limpieza de ZESTRON a base de agua, se pueden lograr superficies limpias que incrementarán significativamente la calidad de unión del cableado. Consecuentemente, los resultados de los ensayos de corte así como la calificación a lo largo de la prueba de ciclo de potencia (confiabilidad a largo plazo) mejorarán significativamente. Esto también  incrementa el rendimiento del producto.

Usando procesos de limpieza modernos basados en agua se proporciona una compatibilidad óptima con varias superficies de sustrato y neutralizacion del chip. El eliminar la necesidad de tratamientos de plasma subsecuentes que sean típicamente necesarios, los agentes de limpieza inadecuados atacan la netralizacion llevando a una disminución de las funciones del chip.