Los tipos de componentes como FCBGA, FCmBGA y micro-FCBGA, los contactos eléctricos (bordes) son soldados en la base del componente utilizando una combinación de chip invertido y estructuras BGA  en un proceso de reflujo. Para el proceso de die attach durante la fabricación del chip invertido se requiere de  pastas de flux (Tacky flux) que  se aplican vía  dispensador, rociado o en un proceso de inmersión de chip. La remoción de todos los residuos de flux de los espacios estrechos entre el chip invertido y el material de la base es requerida para poder lograr un humedecimiento completo y libre de huecos de todo el material en el proceso aplicación de underfill.

Los requisitos principales para el proceso de limpieza son:

• Excelentes características de humedecimiento para que el agente de limpieza penetre adecuadamente los espacios capilares y remuevan los residuos de flux
• Excelente capacidad de enjuagado del agente de limpieza para asegurar la completa remoción de los residuos debajo de los componentes
• Secado libre de residuos para asegurar un paquete completamente limpio

Los medios de limpieza a base de solvente y de agua de ZESTRON desarrollados para el procesamiento de chip invertido garantizan un humedecimiento adecuado del underfill  y por lo tanto previenen huecos o espacios en el underfill.