Cualquier modificación en un proceso de fabricación como la introducción de una nueva pasta de soldadura, agregar un nuevo producto o cambiar el perfil de soldadora resultará en posibles cambios en el proceso de limpieza. Cualquier cambio en el proceso requiere de una revisión detallada u optimización para poder garantizar que se logre el nivel de limpieza requerido. Al llevar a cabo evaluaciones de limpieza del sustrato en nuestro centro técnico y/o revisiones de proceso detalladas en planta, nuestros ingenieros de aplicación redefinirán y documentarán todos los parámetros de operación del proceso de limpieza para asegurar que sus requerimientos de limpieza sean cumplidos.

Beneficios: 

• Evaluación de limpieza PCB de acuerdo a los estándares IPC actuales
• Evaluación y optimización del proceso de limpieza completo llevado a cabo por un ingeniero de aplicaciones de ZESTRON
• Se proporciona inspección, evaluación y recomendaciones de dispositivos periféricos
• Por favor llene el formulario de solicitud de soporte para más información sobre cómo optimizar su proceso.