Nettoyage électronique

VIGON A 201

Fluide à base aqueuse pour l’élimination de flux en process par aspersion

Le VIGON® A 201 présente d’excellentes performances de nettoyage en aspersion dans le cas de faibles espaces interstitiels, c’est-à-dire sous les composants plaqués. Il permet d’obtenir des brasures brillantes sans aucun additif.Il est également recommandé pour l'élimination du flux des flip chips, CMOS et LED de puissance. 

Avantages par rapport à d’autres nettoyants :

  • Nettoyage efficace sous les composants à faibles espaces interstitiels.
  • Particulièrement efficace pour le nettoyage des crèmes sans plomb.
  • Sa limite de saturation élevée permet une grande longévité du bain de nettoyage.
  • Le VIGON® A 201 se rince facilement et ne laisse aucun résidu sur les surfaces.
  • Réduit le taux de cavités au niveau de l'underfill et améliore la résolution des images grâce à l'élimination des flux gels présents sur les flip chips et CMOS.
  • Elimination optimale des résidus de flux après fixation de la puce dans le cas des LED de puissance.
  • Accroît la qualité du bonding, le rendement lumineux et la durée de vie.

Domaine d'application :

  • Composants à faible espace interstitiel

Contaminant :

  • Résidus de flux

Type de process :

Technologie :