VIGON US

Le VIGON^® US a été spécialement développé pour une mise en œuvre dans des process en immersion avec ultrasons ou jets immergés, ainsi que des process par centrifugation. Basé sur la technologie MPC^®, le VIGON^® US élimine tous types de résidus de flux présents sur les cartes équipées, les boîtiers flip chip et CMOS.

Avantages par rapport à d’autres nettoyants :

• Elimine parfaitement tous les résidus de flux et les crèmes à braser.
• Le VIGON^® US étant dépourvu de point éclair, un équipement antidéflagrant n’est pas nécessaire à son utilisation.
• Fluide spécialement développé pour des procédés en immersion (ultrasons, jets immergés, centrifugation).
• Le VIGON^® US se rince sans résidus, ce qui permet d’atteindre des niveaux de contamination ionique résiduelle très faibles.
• Du fait de son pouvoir de saturation très élevé et de la possibilité de le filtrer, le VIGON® US se caractérise par une longue durée de vie des bains de nettoyage.
• Réduit le taux de cavités au niveau de l'underfill, grâce à l'élimination des flux gels présents au niveau des flip chips et CMOS.
• Améliore la résolution des images et réduit les défauts au niveau des pixels grâce à l'élimination des particules présentes sur les capteurs d'images CMOS.
• Le VIGON^® US se caractérise par son excellente capacité de pénétration des capillaires. Il est donc particulièrement bien adapté au nettoyage des cartes ayant des composants à faible interstice.
• Faible signature odorante.