HYDRON SE 220

HYDRON^® SE 220は水系の浸漬工程用一相タイプ洗浄剤です。リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種の半導体パッケージからダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去します。 

特徴:

• 一相構造のためHYDRON^® SE 220は工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮します。
• イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残しません。
• 中性のため、特にダイとの材料適合性に優れていて、チップパッシベーションへのアタックもありません。
• 銅表面をシミなく活性化し、ワイヤボンディング・樹脂封止・接着剤などの後工程に適合させます。また活性化された表面を一定期間保持させることができます。
• 引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入できます。
• ハロゲンフリーで、低臭気です。