HYDRON SE 220

HYDRON^® SE 220は水系の浸漬工程用一相タイプ洗浄剤です。HYDRON^® SE 220はリードフレーム、ディスクリートデバイス、パワーモジュール、パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種の半導体パッケージからダイ接合時などに発生するフラックス残渣を除去します。 

他洗浄剤と比較した利点:

• 一相構造のためHYDRON^® SE 220は工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮します。
• HYDRON^® SE 220は脱イオン水でのリンス性が良好で残渣を残しません。
• 本洗浄剤はpH中性で、そのためチップやパシベーション等への材料適合性に優れています。
• HYDRON^® SE 220により、銅表面をシミなく活性化し、ワイヤボンディング・樹脂封止・接着剤などの後工程に適合させます。また活性化された表面を一定期間保持させることができます。
• HYDRON^® SE 220は引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入できます。
• ハロゲンフリーの組成で、定臭気です。