HYDRON SE 230A

水系の浸漬工程用一相タイプ洗浄剤です。本洗浄剤はリードフレーム、ディスクリートデバイス、パワーモジュール、パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体のダイ接合時に発生するフラックス残渣を除去します。また、銅基板表面の酸化膜除去にも優れた効果を発揮します。

他洗浄剤と比較した利点:

• 銅表面をシミなく活性化し、ワイヤボンディング・樹脂封止・接着剤などの後工程に適合させます。また、活性化された表面を一定期間保持させることができます。
• 銅、アルミニウム、特にニッケルなど反応性の高い金属と非常に良好な材料適合性を示します。
• 低表面張力が特徴のため、低スタンドオフ部品下部のような微細ギャップなどにも良好な洗浄結果をもたらします。
• 工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮します。
• 脱イオン水でのリンス性が良好で残渣を残しません。