HYDRON SE 230A

水系の浸漬工程用一相タイプ洗浄剤です。本洗浄剤はリードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体のダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を除去します。また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での銅基板の酸化膜除去にも優れた効果を発揮します。

特徴:

• 銅基板をシミなく活性化し、ワイヤボンディング・モールディング・接着ボンディングなどの後工程に適応します。また、活性化された表面を一定期間保持させることができます。
• 銅、アルミニウム、特にニッケルなど感作性の高い金属と非常に良好な材料適合性を示します。
• 低表面張力が特徴のため、低スタンドオフ部品下部のような狭い場所などにも良好な洗浄結果をもたらします。
• 工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮します。
• イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残しません。
• シングルウェハ処理装置（遠心分離）において、ウェハバンプ形成後のフラックス除去にも優れています。