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ニュースリリース

 

技術情報協会発刊の「プリント配線板材料の開発と実装技術」において、
第13章 基板積層のためのビア、導通経路形成技術と研磨技術
第5節 フラックス洗浄の動向と今後の課題 の部分をチーフアプリケーションエンジニアの加納が執筆しました。

本稿では、フラックス洗浄の基本的な概念から、新たな洗浄プロセスを構築し...

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連絡先

電話: 0467-53-8658

infojapan(at)zestron.com