パワーエレクトロニクス洗浄

パワーエレクトロニクス洗浄

弊社はDCB、IGBTモジュール、リードフレーム上のディスクリート部品やパワーLEDのようなパワーエレクトロニクス基板洗浄に対し、水系及び溶剤系での問題解決策をご提供しております。弊社ご提供のプロセスは、ボンディングやモールド処理のようないかなる工程にも適切に対応し、シェアテストやパワーサイクル試験を行った際の最適な結果をもたらします。

パッケージ洗浄

弊社はフリップチップCMOS、及びBGAのようなパッケージ用途に専用開発された水系・溶剤系の洗浄剤をご提供しております。これらの製品は半田バンプリフロー工程のようなボーリングの前工程後、チップと基板間の狭い隙間やキャピラリからフラックス残渣を除去することができます。また、画像解像度を向上させるために、カメラモジュールから条痕やパーティクルを確実になくします。フラックス残渣及びパーティクルの除去により、アンダーフィル材の最適な濡れ性を保ちます。