CMOSクリーニング

フリップチップコンポーネントの後工程処理と同様に、CMOSを製造する際、フリップチップまたはBGAベースのイメージ・センサはリフロー工程によってベース基板に半田付けされます。ダイアタッチ工程にはフラックスペースト（粘着性フラックス）がディスペンサーを介して、スプレーもしくはチップディップ工程にて使用されます。

結果として、カメラモジュール（CMOS）製造の際の洗浄工程には主に2つの要求事項があります。

• 最適なウェッティングを通じたキャピラリからの完全なフラックス残渣の除去、すなわち浸透性と同様に洗浄剤のリンス性
• 製造工程からのあらゆるパーティクルの完全な除去

この特定のアプリケーション用途に使用できるZESTRONの水系・溶剤系の洗浄剤は、狭い隙間への優れた浸透性とリンス性を特徴としています。一方ではこれらの洗浄剤は最適なフラックス除去とそれに伴うボイドレスアンダーフィルを提供し、もう一方では、完璧な解像度を確実にしピクセル不良を防ぐため、イメージセンサのガラスフィルターにパーティクルや条痕のないことを保証します。