CMOS-カメラモジュール洗浄

フリップチップコンポーネントの後工程処理と同様に、CMOSを製造する際、フリップチップまたはBGAベースのイメージセンサはリフロー工程によってベース基板に半田付けされます。ダイアタッチ工程にはフラックスペースト（粘着性フラックス）がディスペンサーを介して、スプレーもしくはチップディップ工程にて使用されます。

結果として、カメラモジュール（CMOS）製造の際の洗浄工程には主に2つの要求事項があります。

• 最適な濡れ性（浸透性や洗浄剤のリンス性）により、ファインピッチ仕様からの完全なフラックス残渣の除去
• 製造工程において、あらゆるパーティクルの除去

この特定の洗浄用途に使用できるゼストロンの水系・溶剤系の洗浄剤は、狭い隙間への優れた浸透性とリンス性を特徴としています。一方では、最適なフラックス除去とそれに伴うボイドのないアンダーフィルをもたらし、もう一方では、完璧な解像度を確実にし画素欠陥を防ぐため、イメージセンサのガラスフィルターにパーティクルや条痕のないことを保証します。