フリップチップコンポーネントの後工程処理と同様に、CMOSを製造する際、フリップチップまたはBGAベースのイメージセンサはリフロー工程によってベース基板に半田付けされます。ダイアタッチ工程にはフラックスペースト(粘着性フラックス)がディスペンサーを介して、スプレーもしくはチップディップ工程にて使用されます。
結果として、カメラモジュール(CMOS)製造の際の洗浄工程には主に2つの要求事項があります。
この特定の洗浄用途に使用できるゼストロンの水系・溶剤系の洗浄剤は、狭い隙間への優れた浸透性とリンス性を特徴としています。一方では、最適なフラックス除去とそれに伴うボイドのないアンダーフィルをもたらし、もう一方では、完璧な解像度を確実にし画素欠陥を防ぐため、イメージセンサのガラスフィルターにパーティクルや条痕のないことを保証します。
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