パワーエレクトロニクス洗浄

フリップチップ洗浄

アンダーフィルの最適な条件のために

BGA、PGAやマイクロBGAのようなフリップチップコンポーネントの後工程処理の間、電気接点(バンプ)はコンポーネントベースにリフロー工程によって半田付けされます。フリップチップ製造の間、ダイアタッチ工程のためにフラックスペースト(粘着性フラックス)がディスペンサーを介して、スプレーもしくはチップディップ工程にて使用されます。アンダーフィル工程に使われる素材の完全かつボイドのない濡れ性を実現するため、フリップチップと基材の間の狭い隙間にあるフラックス残渣の除去は絶対的に必要です。

フリップチップ

従って、洗浄工程の主な要求事項は以下の通りです。

  • 粘着性フラックスに対して、短時間でも適切にファインピッチ間に浸透する優れた洗浄剤の濡れ性
  • 部品下部の残渣を完全に除去できる洗浄剤の優れたリンス性

ゼストロンのフリップチップ用に適するよう開発された洗浄工程は、適切なアンダーフィルの濡れ性をもたらし、アンダーフィルのボイドを防ぎます。

連絡先

電話: 0467-53-8658

infoJAPAN(at)zestron.com

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