BGA、PGAやマイクロBGAのようなフリップチップコンポーネントの後工程処理の間、電気接点(バンプ)はコンポーネントベースにリフロー工程によって半田付けされます。フリップチップ製造の間、ダイアタッチ工程のためにフラックスペースト(粘着性フラックス)がディスペンサーを介して、スプレーもしくはチップディップ工程にて使用されます。アンダーフィル工程に使われる素材の完全かつボイドのない濡れ性を実現するため、フリップチップと基材の間の狭い隙間にあるフラックス残渣の除去は絶対的に必要です。
従って、洗浄工程の主な要求事項は以下の通りです。
ゼストロンのフリップチップ用に適するよう開発された洗浄工程は、適切なアンダーフィルの濡れ性をもたらし、アンダーフィルのボイドを防ぎます。
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