フリップチップ洗浄

アンダーフィル向け最適条件

アンダーフィル向け最適条件BGA、PGAやマイクロBGAのようなフリップチップコンポーネントの後工程処理の間、電気接点（バンプ）はコンポーネントベースにリフロー工程によって半田付けされます。フリップチップ製造の間、ダイアタッチ工程のためにフラックスペースト（粘着性フラックス）がディスペンサーを介して、スプレーもしくはチップディップ工程にて使用されます。アンダーフィル工程に使われる全ての素材の完全かつボイドレスなウェッティングを達成するため、フリップチップと基材の間の狭い隙間にあるフラックス残渣の除去は絶対的に必要です。