パワーエレクトロニクス洗浄

パワーLED洗浄

パワーLED製造の際、基板とチップ表面を後工程のワイヤボンディングに対して適切な状態にするため、洗浄はダイアタッチ工程の後に行います。

もし基板上のフラックス残渣、具体的にはチップ表面の半田工程由来のフラックススパッタが完全に除去されていないと、ワイヤボンディングに悪影響を及ぼす可能性があります。フラックス残渣はヒールクラックを招き、また不必要に高いボンディング力により、チップ不良となることすらあります。

ワイヤーボンディング
ワイヤーボンディング

パワーLED用途に特別に開発された水系洗浄剤または最新の溶剤系洗浄剤はワイヤボンディングに最適な表面清浄性を提供し、歩留まりの改善を保証します。

更に、LED品質そのものも洗浄工程に著しく影響を受けます。適切に洗浄されたLEDはより高い光転換・光度、及び色彩堅牢度が得られるだけでなく、製品寿命もより長くなります。

連絡先

ワイヤーボンディング前 洗浄

電話: 0467-53-8658

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