パワーモジュール洗浄

DCBのようなIGBTモジュールの洗浄はパワーエレクトロニクス工業において必要不可欠です。一つには基板表面はダイアタッチ工程の後のワイヤボンディングに備えなくてはいけません。加えて、洗浄は「ヒートシンクはんだ付け」のように、冷却素子に基板をはんだ付けした後に必要です。

この洗浄工程には主に二つの要求事項があります。

フラックス残渣、特にフラックススパッタを基板やチップから完全に除去
基板表面やチップに外観上、傷・シミ（酸化膜など）のないこと

ゼストロンの水系洗浄剤によって特別に開発された工程を使うことで、ワイヤボンディング性能を大幅に向上させる非常に清浄な表面を得ることができます。従ってパワーサイクル試験適格性やシェアテストの結果は飛躍的に改善され、同様に生産歩留まりも向上します。

同時に、最新の水系洗浄工程はチップパッシベーションや基板に対し最適な材料適合性を提供し、これにより通常は必要とされる後工程のプラズマ処理の必要性がなくなります。