パワーエレクトロニクス洗浄
パワーモジュール洗浄
DCBのようなIGBTモジュールの洗浄はパワーエレクトロニクス工業において必要不可欠です。一つには基板表面はダイアタッチ工程の後のワイヤボンディングに備えなくてはいけません。加えて、洗浄は「ヒートシンクはんだ付け」のように、冷却素子に基板をはんだ付けした後に必要です。
この洗浄工程には主に二つの要求事項があります。
- フラックス残渣、特にフラックススパッタを基板やチップから完全に除去
- 基板表面やチップに外観上、傷・シミ（酸化膜など）のないこと
連絡先
電話: 0467-53-8658