プリント基板洗浄

プリント基板・PCB洗浄

最適なコーティングや接合処理を施すために

プリント基板(PCB)洗浄を行う際の最大の目的は、実装基板やハイブリッド基板などから樹脂、フラックス残渣、製品生産中に発生する残渣を除去することです。

ほとんどのローエンド生産プロセスでは“無洗浄”処理で良いとされていますが、自動車、通信、軍用、航空宇宙など業界で採用されるハイエンド向けプリント基板においては適切な洗浄剤を使用する必要があります。

洗浄剤の的を絞った使用は、主に樹脂や活性剤残渣を除去するため、接合やコンフォーマルコーティングなど後工程に良い影響を与えます。基板上に残渣があれば、ヒールクラックや剥がれなどが起きる可能性があります。コーティングプロセスにおいては、残渣が濡れ性を悪化させ、故障(例:市場障害)の原因となるコンフォーマルコーティングの剥離を引き起こす結果となります。

フラックス除去前
PCB 洗浄
フラックスを部分的に除去
PCB 洗浄
フラックスがほとんど除去された状態
PCB 洗浄
フラックスを完全に除去
PCB 洗浄

鉛フリーはんだを使用すると樹脂や強い活性剤が含まれているので、リスクが増加します。

最新のプリント基板用の洗浄剤を使用することにより、ほとんどのフラックス残渣を取り除くことができ、リスクを低減することができます。ゼストロンの洗浄剤は水系や準水系、また溶剤洗浄プロセスに対応しています。

お客様ごとにカスタマイズした解決方法をご提供します。

鉛フリー及び共晶はんだの洗浄に対して、様々な洗浄機や洗浄プロセスをご用意しております。

連絡先

PCB 洗浄

電話: 0467-53-8658

infojapan(at)zestron.com

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