HYDRON® SE 220
半導体向け中性フラックス洗浄剤
メリット HYDRON® SE 220
HYDRON® SE 220は水系の浸漬工程用一相タイプ洗浄剤です。リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種の半導体パッケージからダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去します。
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優れた作業性
一相構造のためHYDRON® SE 220は工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮します。 -
後工程に最適な表面
銅表面をシミなく活性化し、ワイヤボンディング・樹脂封止・接着剤などの後工程に適合させます。また活性化された表面を一定期間保持させることができます。 -
優れた材料適合性
中性のため、特にダイとの材料適合性に優れていて、チップパッシベーションへのアタックもありません。 -
引火点なし
引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入できます。 -
濃度測定 - 手動および自動
洗浄剤は、ZESTRON® EYEでリアルタイムに自動でデジタル測定することができます。 ZESTRON® Bath Analyzer 20は、洗浄剤濃度を素早く簡単に確認するための手動測定方法として使用することができます。
製品の特徴
パワーエレクトロニクス
パッケージ
高反応性金属
中性