Sn-Bi系低融点はんだペースト 洗浄性検証

Sn-Bi系はんだペーストの特徴


TempSave B58 P610 D4


・リフロー温度が低温(Sn-Ag-Cu合金系と比較して)

→フレキシブル基板や耐熱性の低い基材上でのはんだ付けが可能に!

・様々な点でコストダウンが見込める

→合金の価格・リフロー炉内の熱維持費・リフロー炉部材へのダメージ等

様々なメリットがあるSn-Bi系はんだペーストですが、高信頼性分野では洗浄が必要とされる場面があり、洗浄課題として焼結後 の金属塩(Bi塩)の形成があります。

Bi塩は、マイグレーション発生の原因になる可能性があり、有機溶剤に溶解しにくく、洗浄は困難です。

そこで、Bi塩形成の課題を解決するため、日本スペリア社様が開発したSn-Bi系低融点はんだペーストにおいての洗浄性検証を共 同で行いました。

金属塩(Bi塩)の形成における課題解決策

Sn-Bi
Sn-Bi

水系洗浄剤『VIGON® PE 180』でBi塩の除去ができました。

はんだペーストは市場のニーズに合わせ日々進化しており、今までは溶剤で洗浄ができていたが、ペーストの進化により洗浄が難 しくなるケースがあります。
弊社では、ペーストやワークに合わせて様々な種類の洗浄剤をご用意しております。
今回、洗浄性検証で使用した水系洗浄剤 VIGON PE® 180 の詳細はこちらをご覧ください。


【共同研究:株式会社日本スペリア社】

連絡先

PCB 洗浄

電話: 0467-53-8658

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