シンター接合における洗浄課題

シンター接合とは?

銀焼結(銀シンター)の接合技術は近年注目を集めています。

電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に耐えられる

「新たな接合技術」が必要となっています。

(その他、シンタリングやAg焼結とも言われています。)


シンター接合における洗浄課題
シンター接合における洗浄課題


銀焼結のプロセスは加圧・焼成により高密度の接合層を形成することが可能で、高い接合強度を有しています。

また、「銀」の特性から高い熱伝導率・低い抵抗をも実現しています。

<シンター接合の特性>

<シンター接合の特性>

  • 高密度実装で強度アップ
  • 有機物含有量が少ない
  • 高い熱伝導率
  • 良好な導電特性

なぜシンター接合に洗浄が必要とされるのか?

有機物残渣、金属酸化物、イオン残渣を洗浄する必要があります。

洗浄しないでそのままにしておくと、

  • ワイヤボンディングの接合不良
  • コーティングの密着不良
  • 銅の熱伝導率が大幅低下
  • マイグレーションの発生
  • 部材の特性変化

が起こる可能性があります。


1、有機物残渣

有機物残渣
有機物残渣


2、金属酸化物(銅等

金属酸化物(銅等)
金属酸化物(銅等)


3、イオン残渣

イオン残渣
イオン残渣


ゼストロンの複合的洗浄技術にて上記の課題を解決できます。

無料での洗浄テスト、洗浄前後の残渣物分析(FT-IR、イオンクロマトなど)を行っております。

詳しくはお気軽にお問合せください

連絡先

PCB 洗浄

電話: 0467-53-8658

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