ゼストロンの分析センターでは、様々な分析試験方法活用し、IPC、MILまたはJ-STD等の国際基準に準拠して、洗浄プロセス全体をテストすることができます。
ご提供可能なプロセスは、視覚的、化学的および物理的な試験方法となります。洗浄後のパワーモジュール、プリント基板、メタルマスク、治具等の洗浄対象物だけでなく、洗浄液自体の品質も様々な技術を用いて分析することができます。
電話: 0467-53-8658
IPC-TM-650に準拠し、基板上のイオン残渣(アニオン、カチオン、および有機酸)を測定します。
基板上の有機物残渣を測定し、残留物質がフラックスによるものなのか、洗浄液等の残留による影響かなど、詳細な起因分析ができます。
80倍の光学顕微鏡または最大倍率1000倍のデジタル顕微鏡を用いた基板の高解像度表面分析
IPC-TM 650に従い抽出的分析法で基板上の定量測定を行います。
タイプおよびサイズ分布に基づきパーティクルを測定(標準VDA19 / ISO 16232に基づく)し、 不良におけるパーティクル残渣の影響を評価します。