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清浄度検査:パーティクルの抽出と分析

ごくわずかな残渣でも、電子基板の故障リスクを大幅に増加させる可能性があります。

そのため、電子基板を製造する際には、潜在的リスクのあるサイズや種類のパーティクル量を少なくして、生産プロセス中や製品が市場投入された後に障害が発生しないようにする必要があります。

特定の抽出および分析技術を使用することにより、基板上のパーティクルを定量的かつ定性的に測定し(規格VDA19 / ISO 16232に基づく)不良リスクを評価できます。さらに、この方法を使用することにより、故障に影響するパーティクル残渣を評価できます。

適用範囲:

  • 種類およびサイズ分布に応じたパーティクルの定性的および定量的測定(標準VDA 19 / ISO 16232に基づく)
  • パーティクルの抽出と分析により、ZVEI - ドイツ電気・電子工業連盟 - 発行のガイドライン”Technical Cleanliness in Electrical Engineering”に基づいた清浄度を達成することが可能
  • 不良に影響するパーティクルの評価

     

    追加のご提案:

    • 製造現場での清浄度検査

          より詳しい情報は、infojapan(at)zestron.comまでお問い合わせください。