分析センター

目視検査

プリント基板上のフラックス残渣は、エレクトロケミカルマイグレーションや、デンドライトの成長またはリーク電流を引き起こし、製品の信頼性に悪影響を及ぼします。そのため、製品の高い信頼性を確保するには、残渣を除去することが重要です。プリント基板表面の清浄度評価は、目視検査により簡単かつ迅速に分析可能です。これは、IPC標準規格に従った非破壊検査による清浄度評価方法となります。

適用範囲:

  • 80倍の光学顕微鏡または最大倍率1000倍のデジタル顕微鏡を用いたプリント基板の高解像度表面分析
  • 分析結果の写真や推奨洗浄プロセスを記述した総合的な技術レポートの提供

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