VIGON A 200

VIGON^® A 200 はインラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー装置でご利用いただけるよう開発された水系洗浄剤です。 MPC^® テクノロジーをベースとし、VIGON^® A 200はあらゆるタイプのフラックス残渣を電子基板、セラミックハイブリッド、パワーモジュール、リードフレームから除去することができます。VIGON^® A 200 はワイヤーボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、最高の清浄度要求を満たすことができます。

他洗浄剤と比較しての利点:

• VIGON^® A 200は容易にフィルタリングされ洗浄液の長寿命化、低メンテナンスと洗浄剤の低コストを可能にします。
• VIGON^® A 200は表面に残留物を残さず簡単にリンスすることができます。
• VIGON^® A 200は引火点を持たないため、防爆設備を必要とせず、全てのスプレー機器で使用できます。
• VIGON^® A 200はワイヤーボンディング及びコーティング工程のための高洗浄レベルを保障します。
• ハロゲン化合物を含みません。
• 高圧装置でも発泡しません。
• 低臭。