VIGON A 200

VIGON^® A 200 はインラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー装置でご利用いただけるよう開発された水系洗浄剤です。 MPC^® テクノロジーをベースとし、VIGON^® A 200はあらゆるタイプのフラックス残渣を電子基板、セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することができます。また、ワイヤーボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、高い清浄度要求を満たすことができます。

特徴:

• 簡単に濾過できるため、洗浄液の長寿命化、洗浄剤コストを削減できます。
• 表面に残渣を残さず簡単にリンスすることができます。
• 引火点を持たないため、防爆設備を必要とせず、全てのスプレー洗浄機で使用できます。
• ワイヤーボンディング及びコーティング工程に対し、高い清浄度を保ちます。
• ハロゲンフリーです。
• 高圧スプレー装置でも泡立ちません。
• 低臭気です。