エレクトロニクス洗浄

VIGON SC 202

メタルマスク、プリント基板洗浄 クリーム半田及びSMTボンド除去用 水系洗浄剤

VIGON® SC 202 は、メタルマスク洗浄においてクリーム半田やSMTボンドを確実に除去する水系洗浄剤です。MPC®テクノロジーに基づき、両面印刷の試し刷り基板洗浄にも優れています。また、本洗浄剤はスプレー洗浄機及び超音波洗浄機での使用を推奨致します。  

特徴:

  • 両面印刷の試し刷り基板洗浄に優れています。
  • 高機能で優れた濾過性を持っているので、長寿命であり洗浄コストの削減を可能にします。
  • この製品は水系であり界面活性剤を含まず、残渣を残すことなく簡単に洗浄することが可能です。
  • 引火点を持たず、防爆設備を必要としません。
  • スプレー洗浄機や超音波洗浄機にて使用可能です。
  • スプレー洗浄機でも泡立たず、低臭気です。

洗浄対象分野:

コンタミネーション:

  • クリーム半田 (未はんだ)
  • SMT及び誘電性接着剤
  • フラックス残渣

テクノロジー:

プロセス管理製品: