エレクトロニクス洗浄

VIGON SC

メタルマスク洗浄 クリーム半田及びSMT接着剤除去水系洗浄剤

VIGON® SCはメタルマスク洗浄用として、スプレー式洗浄機向けに開発された水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーの技術をベースとし、クリーム半田やSMT接着剤を単一プロセスで洗浄することができます。また、VIGON® SCはミスプリント基板洗浄に加えて、印刷機での裏拭き洗浄にもご使用いただけます。さらに、フラックスの種類によって両面基板の洗浄も可能です。VIGON® SCは、SMTプリンタのステンシルアンダーラインワイピングにも使用できます。

他洗浄剤と比較しての利点:

  • 水の2倍の速さで乾燥するのでプロセス時間を大幅に短縮出来ます。
  • 高機能で優れた濾過能力を持っているので、長寿命であり洗浄コストの削減を可能にします。
  • 界面活性剤を含まない洗浄剤で、基板や装置内部に残渣を残しません。
  • 引火点を持たない水系洗浄剤のため、防爆仕様が不要です。
  • 低臭気性、pH値中性のため作業安全性が高いです。

洗浄対象分野:

コンタミネーション:

  • クリーム半田 (未半田)
  • レジン系 フラックス残渣
  • 水溶性フラックス残渣

テクノロジー: