전자 부품 세척

HYDRON SE 220

전력 전자부품 및 전자패키지의 세척을 위한 pH 중성의 디플럭스 세척제

HYDRON® SE220은 수계기반의 용액이고 용액의 상분리가 없어 침전식(Dip tank) 세척 공정에 사용가능한 제품입니다. HYDRON® SE220은 리드프레임, 능수동 소자, 파워모듈, 파워LEDs, 플립칩, CMOS와 같은 모든 종류의 반도체 부품에 잔존하는 플럭스 잔사를 확실히 제거할 수 있습니다. 

다른 세정액과 비교시 장점:

  • Single-phase 시스템으로, HYDRON® SE220은 침전식 세척 공정에서 쉽게 적용할 수 있고 우수한 세척 성능을 제공함
  • 잔여물을 남기지 않고 증류수(DI-water) 로 쉽게 린스가 가능함
  • pH중성으로, 물질과의 호환성이 좋아 다이와 칩 패시베이션에 영향을 주지 않음
  • HYDRON® SE220 은 세척 후 어떠한 얼룩도 남기지 않아 기판 표면을 완전히 세정 가능함으로써, 후속 공정인 와이어 본딩 및 몰딩의 품질을 향상시킴.
  • HYDRON® SE220은 인화점이 없어 침전식 세척 장비에 별도의 방폭 장치 없이 사용 가능
  • HYDRON® SE220은 웨이퍼 공정에서 범핑 형성 이후 디플럭스시 적용 가능하며 원심력을 이용한 세척장비에서도 사용가능함

적용 분야:

  • 파워 모듈 및 전자 패키지의 디플럭스

오염물:

  • 플럭스 잔사

공정:

기술: