전자 부품 세척

HYDRON SE 230A

전력전자부품, 전자반도체 부품, 웨이퍼의 세척을 위한 알칼리성 디플럭스 세척제

HYDRON® SE 230A 세척제는 수계 기반이며 용액의 상분리가 없어 침전식(Dip tank) 세척 공정에 사용가능한 제품입니다. HYDRON® SE220은 리드프레임, 능수동 소자, 파워모듈, 파워LEDs, 플립칩, CMOS와 같은 모든 종류의 반도체 부품에 잔존하는 플럭스 잔사를 확실히 제거할 수 있으며 세척 후 Cu기판의 산화 방지에 훌륭한 성능을 제공합니다. 

다른 세정액과 비교시 장점:

  • HYDRON® SE 230A는 일시적 보관 기간 이후에도 와이어 본딩, 몰딩, 코팅등 후공정에 필요한 깨끗하고 활성된 Cu 표면을 제공함
  • Cu, Al과 특히 Ni와 같은 민감한 금속 재료에 높은 재료 호환성을 가짐
  • 용액의 매우 낮은 표면 장력의 특징으로 Low stand-off와 같은 미세 공간 세척을 위해 좋은 성능 가짐
  • 용액 상분리가 없는 특징으로 침전형 세척공정에서 쉽게 적용할 수 있고 훌륭한 세척 효과를 보임
  • 잔사 없이 증류수(DI-water)로 쉽게 린스됨
  • HYDRON® SE230A는 웨이퍼 공정에서 범핑 형성 이후 디플럭스시 적용 가능하며 원심력을 이용한 세척장비에서도 사용가능함

적용 분야:

  • 전력 전자부품과 전자패키지의 플럭스 제거
  • 웨이퍼 범핑 후 디플럭스

오염물:

  • 플럭스 잔사

공정:

기술: