공정 컨트롤

세척력 분석 / 표면 분석

PCB 전자 조립 제품의 신뢰할 수 있는 코팅, 몰딩, 본딩 특성을 가지기 위해선, 이후 공정전에 더미 샘플로 표면의 세척력을 확인해야 합니다. 플럭스 잔사나 다른 이물질이 남아 있는 경우 그 위치를 아는 것은 중요합니다. 이를 위해 다양한 방법이 진행될수 있습니다.

현미경을 이용한 광학 검사
이온 오염도 측정(Ionic contamination)
ZESTRON Flux Test

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