전력 전자부품 세척

솔더볼 실장 후 BGA 세척

BGA 및 Micro BGAs는 솔더볼 접합공정을 통해 BGA의 전기적, 기계적인 외부 연결부위가 형성됩니다. 보통 이미 만들어진 솔더볼은 플럭스 페이스트를 사용하여 기판에 솔더링 됩니다. 세척 공정을 통해 이온의 전기화학적 이동, 전류 누설, 부식등의 위험성을 줄일 수 있습니다.

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BGA 세척을 위한 제품

수계 기반:

추가 정보:

  • 제스트론 기술 센터에서 세척 평가