CMOS 세척

플립칩 구성품의 후속 공정과 유사하게도 CMOS제조시, Flip Chip 혹은 BGA 기반 이미지 센서를 리플로우 공정을 통해 기판에 솔더링하게 됩니다. 다이 접합 공정시 플럭스 페이스트가 사용되고 디스펜서, 스프레이 방법으로 플럭스를 도포하거나 다이 칩을 담궈 플럭스를 뭍히는 방법으로 플럭스 도포를 합니다. 

결과적으로, 다음과 같이 카메라 모듈 (CMOS) 제조시 세척 공정에 관한 두가지 주요 요구 사항이 있습니다.

• 좁은 간격이나 공간에서 플럭스 잔여물을 완전히 제거하고 세척제의 좋은 린스 특성
• 생산 공정에서 모든 입자에 대한 완벽한 제거

제스트론의 수계 기반 및 솔벤트 기반의 세척제는 좁은 공간에 대한 침투와 헹굼(Rinse) 특성이 우수합니다. 최적의 플럭스 제거 기능을 제공하여 보이드가 없는 언더필을 할 수 있게 하며, 완벽한 이미지 해상도를 보장하고 픽셀 결함을 피하기 위해 이미지 센서 글래스 필터 위의 파티클을 제거합니다.