CMOS 세척

Flip Chip components의 후 공정과 유사하게도 CMOS제조시, Flip Chip, BGA-based image sensors는 리플로우 공정을 통해 base 기판에 납땜 됩니다. Die attach 공정을 위해, 플럭스 페이스트가 사용되고 (tacky fluxes) via dispenses, spray or chip dip 공정이 적용 됩니다.

결과적으로, 다음과 같이 카메라 모듈 (CMOS) 제조시 세척 공정에 관한 2가지 main requirements가 있습니다.

• Optimal wetting을 통한 capillaries로 부터의 완벽한 플럭스 잔사 제거 (예) 세척제의 riseabillty 및 penetration
• 생산 공정에서의 모든 입자에 대한 완벽한 제거

공정이 적용 됩니다. ZESTRON의 수계 및 솔벤트 세척제는 타이트한 공간으로의 침투성과 rinseability가 우수하여 특정 어플리케이션에서 사용 가능합니다. 탁월한 플럭스 제거 능력으로 언더필이 용이하며, 또한 이미지 센서의 글래스 필터 위의 파티클을 제거합니다. 이는 픽셀 결함을 방지하기 위함입니다.