전력 전자부품 세척

플립칩 세척

언더필을 위한 최적 조건!

BGA, PGA, Micro BGA 전자 부품의 플립칩 제조 공정 중, 전기적 신호 연결을 위해 형성되어 있는 범프는 리플로우 공정을 사용하여 기판에 솔더링 됩니다. 다이를 플립칩 접합 시 플럭스를 사용하는데 디스펜서, 스프레이 방법으로 플럭스를 도포하거나 다이 칩을 담궈 플럭스를 뭍히는 방법으로 플럭스를 도포하여 솔더링 합니다. 이후 언더필 공정에서, 언더필 재료가 보이드가 없고 기판과의 젖음특성이 좋게 하기 위해서는 세척공정이 필수 적인데 좁은 공간의 칩과 기판 사이에 남아있는 플럭스 잔사들을 완전하게 제거해야 합니다. 

cleaners for flip chips

따라서 세척 공정에 대한 주요 요구 조건은 다음과 같습니다:

  • 좁은 범프 간격, 낮은 공간에 적절히 관통할 수 있는 세척제의 뛰어난 젖음 특성
  • 좁은 공간 사이의 잔여물을 확실히 제거할 수 있는 세척제의 뛰어난 린스 특성

Flip Chip을 위해 개발된 제스트론의 세척제와 세척 공정 기술들은 적절한 언더필 젖음성 및 언더필 보이드가 없는 품질을 보장하도록 최적화되어 개발되었습니다.

연락처

전화: +82-70-4779-5969
infokorea(at)zestron.com

플립칩 세척을 위한 제품

수계 기반:

솔벤트 기반: