리드프레임 세척

리드프레임 및 구성 부품 세척

MOSFETs, IGBT, SOTs와 같은 리드프레임 기반 구성 부품들은 다이 실장 공정(Die Attach Process)에서 각각의 기판에 솔더링이 됩니다. 일반적인 와이어 본드 연결이 부분적으로는 다이와 Cu 로 구성되어 있는 리드에 페이스트로 솔더링 되는 칩 본딩 기술로 대체 될 수 있습니다. 본질적으로 솔더를 사용 시 솔더링 공정 동안 피크온도가 높기 때문에 하기 세척 공정의 요구 사항들이 증가하게 됩니다.

  • 솔더링 공정 후 완벽한 플럭스 잔사 제거
  • 모든 무기물(Inorganic)얼룩 및 Cu 표면의 활성제 제거
  • 세척제와 Cu 표면, 칩 표면 등 모든 물질과의 물질 호환성
리드프레임
리드프레임
리드프레임

제스트론의 리드프레임 및 리드프레임 구성 부품을 세척하기 위해 개발된 수계 및 솔벤트 기반의 세척제는 기판과 칩표면에 우수한 세척 결과를 제공하며, 그 결과 접합 품질이 향상되어 당김 및 전단 시험 (Pull & Shear test) 결과가 개선되고 몰딩 접착력을 개선 시킵니다.

연락처

전화: +82-70-4779-5969
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리드프레임과 구성 부품의 세척을 위한 제품

MPC 기술:

 

솔벤트 기반: