파워 일렉트로닉스 세척
리드프레임
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MOSFETs, IGBT, SOTs와 같은Leadframe-based, 개별 구성요소들은 die attach 공정에서 각각의 base 기판들에 솔더링이 됩니다. 일반적인 와이어 본드 연결이 부분적으로는 clip bonding 기술로 대체 될 수 있습니다. 본질적으로 납 솔더는, 솔더링 공정 동안에, 고온이 요구되며, 이는 결국 세척의 필요성이 더욱 이슈화됩니다.
- 솔더링 공정에서의 완벽한 플럭스 잔사 제거
- 모든 inorganic얼룩 및 구리 기판의 활성제 제거
- Copper, chip passivations와 같은 모든 물질과의 물질 친화성이 우수 합니다.
ZESTRON의 수계 및 솔벤트 세척제는 특별히 leadframes 및 discrete components 세척을 위해 개발 되어, 기판과 칩 표면에서의 세척력이 우수합니다 또한 고 품질의 bond결과를 보장합니다. 이는 pull and shear 테스트 결과를 향상 시킬 뿐만 아니라 최적의 몰딩 접착을 가능하게 합니다.
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