리드프레임 및 구성 부품 세척

MOSFETs, IGBT, SOTs와 같은 리드프레임 기반 구성 부품들은 다이 실장 공정(Die Attach Process)에서 각각의 기판에 솔더링이 됩니다. 일반적인 와이어 본드 연결이 부분적으로는 다이와 Cu 로 구성되어 있는 리드에 페이스트로 솔더링 되는 칩 본딩 기술로 대체 될 수 있습니다. 본질적으로 솔더를 사용 시 솔더링 공정 동안 피크온도가 높기 때문에 하기 세척 공정의 요구 사항들이 증가하게 됩니다.

• 솔더링 공정 후 완벽한 플럭스 잔사 제거
• 모든 무기물(Inorganic)얼룩 및 Cu 표면의 활성제 제거
• 세척제와 Cu 표면, 칩 표면 등 모든 물질과의 물질 호환성