전력 전자부품 세척

파워 LED 세척

Power LED 제조시, 세척은 다이 접합 공정 이루어 집니다. 플럭스 잔사를 제거하고 기판 및 칩 표면의 세척을 통하여 후 공정인 와이어 본딩을 하기 위함 입니다.

만일 기판위의 플럭스 잔사나 칩 표면에 솔더링 공정에서 발생하는 플럭스 얼룩이 완전히 제거되지 않는다면 본딩 조건에 악영향을 미치게 되고 부적절한 본딩 접합력으로 Heel crack 및 칩 결함과 같은 불량으로 이어질 수 있습니다.

와이어 본딩
와이어 본딩

Power LED 용으로 특별히 개발된 솔벤트 세척제와 수계 기반 세척제는 와이어 본딩을 위한 최적의 표면 청결도를 제공하고 높은 수율을 보장할 수 있게 합니다.

게다가 LED 품질 자체는 세척 공정의 영향을 받게 됩니다. 최적으로 세척된 LED는 더 높은 광변환, 더 높은 휘도, 색견뢰도 향상뿐만 아니라 제품 수명도 길게 이어지게 됩니다.

연락처

전화: +82-70-4779-5969
infokorea(at)zestron.com

Power LED 세척을 위한 제품

MPC 기술:

FAST 기술:

솔벤트 기반: