전력 전자부품 세척

파워 모듈 세척

DCB 와 같은 IGBT 모듈을 세척하는 것은 전력 전자부품 산업내에서 절대적인 일입니다. 먼저 기판 표면은 다이 실장 공정(Die Attach Process) 이후 와이어본딩에 대비해야됩니다. 또한 “Heat Sink soldering” 와 같은 냉각 부품 솔더링 이후에도 세척이 필요합니다.

이러한 세척 공정에 대해 두 가지 주요 요구 사항들이 있습니다.

  • 플럭스 잔사 및 기판과 칩에 남아 있는 플럭스 자국을 완벽히 제거
  • 산화층 없이 시각적으로 흠집 없는 칩과 기판의 표면
파워 모듈 세척
파워 모듈 세척

ZESTRON의 수계 기반 세척제와 특별히 개발된 세척 공정들을 적용하면 와이어 본딩 품질을 크게 높일 수 있는 매우 깨끗한 표면을 얻을 수 있습니다. 이로 인해 전단 시험 결과뿐만 아니라 Power cycle 를 통한 품질도 크게 개선될 수 있고 생산 수율도 높일 수 있습니다.

동시에 최신 수계 기반 세척 공정은 칩 표면과 기판의 최적 호환성을 제공하여, 일반적으로 요구되는 후속 플라즈마 처리의 필요성을 없애는 효과도 있습니다.

연락처

전화: +82-70-4779-5969
infokorea(at)zestron.com

파워 모듈 세척을 위한 제품

MPC 기술:

FAST 기술:

솔벤트 기반: