PCBAs / 어셈블리 세척

PCBAs / 어셈블리 세척

이상적인 Coating 및 Bonding 결과를 위해

PCB, PCBA 등 전자 조립 부품(Assemblies)을 세척시 주요 목표는 수작업 시 발생된 잔여물 뿐만아니라 SMT 후 해당 제품에 남아있는 레진(Resin) 및 플럭스 잔사를 제거하는 것입니다. 

비록 저가 생산 제품은 세척을 하지 않아도 문제 없이 잘 작동되지만, 자동차, 통신, 군사, 항공우주와 같은 산업에 사용될 고급 전자제품에서는 특정 PCB 세척제의 사용을 필요로 하게 됩니다.

PCB 세척제의 주된 사용은 수지(Resin)와 플럭스 활성제 잔류물을 제거하기 때문에 와이어 본딩 및 컨포멀코팅(Conformal Coating) 과 같은 모든 후속 공정 단계에 실질적으로 영향을 미치게 됩니다. 남아 있는 잔류물들은 Heel crack 이나 Lift-off 와 같은 불량 문제를 일으켜 부적절한 와이어 본딩 결과를 가져오게 되며, 코팅 공정 중에는 코팅의 박리현상(Delamination)을 야기시키고 코팅 접착력도 떨어지게 되어 전자제품의 고장을 일으킬 수 있습니다.

플럭스 잔사
부분적으로 제거된 플럭스
대부분 제거된 플럭스
완전히 제거된 플럭스

무연(Lead-free) 솔더 페이스트를 사용할 경우 유연 솔더 페이스트에 비해 플럭스에 레진이 더많이 함유되어 있고 고활성제 시스템이 포함되어 있어 플럭스 잔사로 인한 위험이 증가하게 됩니다. 

최신의 PCB 세척제를 사용함으로써, 대부분의 플럭스 잔사 제거가 가능해짐에 따라, 이러한 문제점들을 피할 수 있습니다. 

ZESTRON의 세척제들은 수계, 준수계, 지용성 플럭스의 세척 공정에 사용 될 수 있고, 유, 무연 솔더페이스트의 세척 공정을 위해 다양한 세척 장비를 가지고 세척 유형 별 평가를 할 수 있습니다.

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