분석 서비스

기술적 청결도: 파티클 추출 및 분석

아무리 작은 잔여물이라도 전자 제품의 불량 발생 위험을 크게 증가 시킬 수 있습니다. 따라서 전자제품을 제조 시 생산과정에서나 실제 해당 제품을 사용할 때 불량이 발생하지 않도록 파티클 종류, 크기나 양을 관리해서 불량 위험성으로부터 감소 시켜야 합니다. 파티클의 구체적인 추출 및 분석은 표준 VDA19 / ISO 16232 기준에 의거하여 분석하고 전자제품에 측정하고자 하는 파티클을 정량적이고 정성적으로 측정하고 분석하고 있습니다. 더 나아가 미립자 잔류물이 불량에 미치는 영향에 대해 평가 할 수 있습니다.

적용분야:

  • 표준 VDA19 / ISO 16232 에 의거하여 파티클의 종류 및 크기 분포에 따라 정량적, 정성적 측정
  • ZVEI Guideline Technical Cleanliness in Electrical Engineering 의거하여 파티클 추출 및 분석으로 청결도를 확인할 수 있음
  • 불량에 영향을 미치는 파티클에 대한 평가

 

추가제공:

  • 생산구역 제품 청결 감사
  • 고객의 요구 사항에 따른 맞춤형 기술 코칭도 실시하고 있음.

        기술적 청결도에 관련하여 추가적인 문의사항이 있으시면 techsupport(at)zestron.com 으로 문의 주시고, 서비스를 제공 받기 원하시면 info(at)zestron.com 로 연락 주십시요.

         

         

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