분석 서비스
육안 검사
솔더링 이후에 전자 제품 표면에 남아있는 플럭스 잔사는 전기화학적 마이그레이션, 돌기 성장(Dendritic growth), 전류 누수와 같이 기능적인 신뢰성에 나쁜 영향을 미칩니다. 따라서 제품의 신뢰성 수준을 높게 하기 위해 플럭스 잔사를 제거하는 것은 매우 중요합니다. 표면 청결도를 평가하는데 가장 쉽고 빠르게 확인하는 방법은 육안 검사 방법입니다. 육안 분석은 IPC 표준에 정의된 비파괴적인 청결도 측정 방법입니다.
ZESTRON 의 기술센터에서 시행되는 이 서비스는 다음을 포함합니다:
- 광학(80x)과 디지털(최대 1000x) 현미경의 높은 해상도로 전자제품의 표면분석
- 사진과 공정 추천을 포함해서 분석 결과의 포괄적인 기술 보고서
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