전자 부품 세척

VIGON A 200

수계기반, 알칼리성 PCB 디플럭스 세척제

VIGON® A 200은 특히 인라인 또는 배치 장비와 같은 스프레이 압력을 높게하거나 중간으로 하는 스프레이 장비에서 사용하기 위해 개발된 수계 기반 세척제 입니다.  MPC®기술을 기반으로 개발된 VIGON® A 200전자 부품, 전력 전자 모듈, 리드프레임 등 제품에 잔존하는 플럭스 잔사들을 제거할 수 있으며 후공정인 와이어 본딩과 코팅 단계에서의 높은 청결도에 충족하는 세척력을 제공 합니다. 

 

다른 세정액과 비교시 장점:

  • VIGON® A 200은 쉽게 필터링 할 수 있어, Bath 수명이 길고 세척 비용 절감이 가능
  • VIGON® A 200은 쉽게 린스되며, 표면에 잔사가 남지 않습니다.
  • 후 공정인 와이어 본딩과 코팅을 위한 최상의 세척력를 보장
  • VIGON® A 200은 인화점이 없어 방폭 장치 없이 모든 스프레이 장비에 적용 가능
  • 할로겐 화합물이 포함되어 있지 않음
  • 고압의 공정 압력에서도 거품이 발생 하지 않음

적용 분야:

  • 적용 분야
  • 모든 제조 장비에 적용 가능

오염물:

  • 플럭스 잔사

공정:

테크놀로지: