전자부품 세척제

VIGON A 201

스프레이 세척 공정의 수계 기반 디플럭스 세척제

VIGON® A201는 낮고 좁은 공간의 플럭스 잔사 세척을 위한 스프레이 세척 공정에서 우수한 세척 성능을 제공합니다. 세척 성능을 증가시키기 위해 용액에 어떠한 첨가제도 추가 없이 세척 후 깨끗한 솔더 조인트를 확인 할 수 있습니다. 추가적으로 이 제품은 플립칩, CMOS, Power LED 제품의 플럭스 잔사 제거에 적합합니다. 

 

다른 세정액과 비교시 장점:

  • 좁고 낮은 공간 사이에 잔존하는 플럭스 잔사의 세척이 가능
  • 특히 지용성 무연솔더의 세척에 효과적임
  • 세척력이 우수하며 세척액 수명이 길고, 유지 비용 적어 경제적임
  • VIGON® A 201은 쉽게 린스가 되며 표면의 잔사가 완벽히 제거함
  • Flip Chip 및 CMOS에 잔존하는 모든 플럭스 잔사를 제거 함으로써 플립칩 언더필 보이드 제로(Underfill void free) 에 효과적이고 CMOS의 이미지 분해능을 증가시키는데 효과적임
  • Die 접합 후의 플럭스 제거는 와이어 본딩의 품질을 향상 시키고 Power LEDs의 수명 및 발광 전환 특성을 향상시킴

적용 분야:

  • PCB 제품의 플럭스 세척(디플럭스)
  • 낮은 공간(Gap)을 가진 부품의 세척

오염물:

  • 플럭스 잔사

공정:

기술: