전자 부품 세척

VIGON PE 200

파워 모듈 & LEDs, 리드프레임 및 구성 부품의 플럭스 잔사 세척을 위한 pH중성의 디플럭싱 세척제

VIGON® PE200은 수계 기반으로 이루어졌고, pH중성의 세척액으로 스프레이 장비에 사용 가능한 제품입니다. MPC 기술을 기반으로 개발된 VIGON® PE200은 리드프레임, 구성 부품, 파워 모듈, 파워 LEDs등의 Die 실장 및 Heatsink 솔더링 후 플럭스 잔사 제거에 효과적인 제품입니다. 

장점:

  • VIGON® PE 200 은 와이어 본딩, 몰딩 및 코팅과 같은 후속공정을 위해 세척 후 깨끗하고 기판 표면의 활성을 위한 세정이 가능하게 합니다.
  • VIGON® PE 200은 일시적 보관 시간에 걸쳐 기판의 표면 청결도를 유지합니다.
  • 이 세척제는 pH 중성으로써 다이와, 칩 패시베이션에 영향을 주지 않습니다.
  • MPC 기술을 적용함으로써 VIGON® PE200은 린스가 용이합니다.
  • VIGON® PE 200은 인화점이 없고 거품이 발생 하지 않아 모든 스프레이 타입의 장비에 별도의 방폭장치 없이 사용 가능합니다.