전자부품 세척제

VIGON RC 303

Water-based cleaning medium for reflow ovens and wave solder equipment

VIGON® RC303은 리플로우 및 웨이브 솔더 장비의 baked-on 플럭스 잔사 제거를 위해 개발 되었습니다. 어셈블리의 응축된 플럭스 제거에 효과적입니다.

VIGON® RC303은 VIGON® RC101을 후속 모델로써 작업 안전성은 유지하고, 세척 성능면에서 더욱 개선된 제품 입니다. 

장점:

  • 개선된 세척 성능
  • Mild formulation

    • 인화점이 없음
    • 뛰어난 작업 안정성
    • 환경 친화적
    • 경고 라벨에 해당 없음
    • 냄새가 거의 없음 

  • VIGON® RC303은 세척 후 오븐 표면에 잔사를 남기는 어떠한 성분도 포함하고 있지 않아, 재 가동후 유해한 응축 성분을 남기지 않습니다.
  • 알루미늄, 에폭스 표면등과의 물질 친화성이 우수합니다.

테크놀로지:

공정:

  • 리플로우 오븐 및 웨이브 솔더 오븐의 수작업 세척
  • 웨이브 솔더 오븐내 컨베이어 핑거의 자동 세척

ZESTRON Pressure Sprayer

오염원:

  • Baked-on 플럭스(rosin based, low solid, water soluble, synthetic)
  • Fumigation 오염