전자 부품 세척

VIGON US

초음파 침전형 세척 공정을 위한 수계 기반 디플럭스 세척제

VIGON® US는 초음파와 침전형 스프레이 세척장비에서의 사용을 위해 특별히 개발된 수계 세척제 입니다. MPC 기술을 기반으로한 VIGON® US는 모든 유형의 플럭스 잔사를 전자 조립 부품, 플립칩 패키지, CMOS등의 플럭스 잔사를 제거 합니다. 

다른 세정액과 비교시 장점:

  • 침전형(Dip tank) 세척 시스템에서 사용이 가능하도록 특별히 개발됨
  • 좁은 공간의 플럭스 세척에 효율적으며 낮은 Standoff (Gap) 을 가진 부품의 세척에도 사용할 수 있음 
  • 표면에 잔사 없이 쉽게 린스되며 세척된 부품의 이온 오염도가 매우 낮음
  • 인화점이 없어 방폭 장치를 필요로 하지 않음
  • 플립칩의 플럭스 잔사를 제거함으로써 언더필 보이드 제로로 품질을 향상시킴
  • CMOS 이미지센서의 파티클을 제거함으로써, 이미지 픽셀 결점을 방지하고 이미지 분해능을 증가시킴

적용 분야:

  • PCB 제품 플럭스 세척
  • 낮은 Standoff를 가지는 부품의 플럭스 세척

오염물:

  • 플럭스 잔사

기술: