전자부품 세척제

VIGON US

Water-based defluxing agent for ultrasonic dip tanks

VIGON® US는 초음파와 침전형 스프레이 세척장비에서의 사용을 위해 특별히 개발된 수계 새척제 입니다. MPC 기술을 기반으로한 VIGON® US는 모든 유형의 플럭스 잔사를 전자 어셈블리, 플립칩 패키지,CMOS로부터 제거 가능합니다. 

장점:

  • 플럭스 잔사와 솔더 페이스트 제거가 용이 합니다.
  • 인화점이 없어 방폭 장치를 필요로 하지 않습니다.
  • 특히 딥 탱크 시스템에서 사용하도록 설계되었습니다.
  • VIGON® US의 화학 구성성분은 표면에 잔사를 전혀 남기지 않은채 린스가 잘 되며, 세척된 파트의 이온 오염도가 매우 낮게 세척이 가능 합니다.
  •  세척력및 세척액 수명이 우수 합니다.
  • Fllip Chip에 잔존하는 플럭스 잔사를 제거 함으로써 underfill 공정에서 void가 전혀 발생하지 않습니다
  • CMOS 이미지센서의 파티클을 제거함으로써, 이미지 픽셀 결점을 방지합니다.
  • 냄새가 거의 없습니다.

특화된 적용 분야:

  • 낮은 Standoff를 가지는 기판

오염원:

  • 플럭스 잔사

공정:

테크놀로지: