Отмывка компонентов BGA после пайки

При монтаже компонентов BGA и µBGA формирование контактных соединений между матрицей шариковых выводов микросхемы и основой осуществляется в процессе пайки.   Как правило,  пайку шариковых выводов компонента с контактными площадками основания производят с использованием пастообразных флюсов.

Применение отмывки изделий BGA после пайки в значительной степени снижает опасность возникновения токов утечки, электрохимической миграции и коррозии.