При монтаже компонентов BGA и µBGA формирование контактных соединений между матрицей шариковых выводов микросхемы и основой осуществляется в процессе пайки. Как правило, пайку шариковых выводов компонента с контактными площадками основания производят с использованием пастообразных флюсов.
Применение отмывки изделий BGA после пайки в значительной степени снижает опасность возникновения токов утечки, электрохимической миграции и коррозии.
Тел.: +49 (841) 635-156