Очистка CMOS-модулей камер

По аналогии с технологией монтажа Flip Chip, при сборке изделий CMOS контактные соединения между модулем светочувствительной матрицы в исполнении BGA и основанием формируются после процесса пайки. Для посадки модуля на основание применяются флюс-гели, наносимые с помощью дозирования, распыления или центрифугирования.

Основными требованиями, предъявляемыми к процессу отмывки при производстве CMOS-модулей камер, являются:

• Полное удаление остатков флюса из узких и труднодоступных мест за счет оптимальной проникающей и смачивающей способности отмывочной жидкости
• Полное удаление  отмывочной жидкости Полное удаления всех частиц, пыли и пятен, образующихся в процессе производства

Разработанные компанией ZESTRON отмывочные жидкости на водной основе и на основе модифицированных спиртов, обладают отличной проникающей способностью и хорошо удаляются. Их применение позволяет оптимально удалять остатки флюсов, обеспечивая тем самым в последующем получение качественной, монолитной заливки компаундом, а также гарантирует чистую, без пыли и пятен поверхность стеклянного фильтра светочувствительной матрицы.