Технологические загрязнения после пайки на поверхности электронных печатных плат могут привести к электрохимической миграции, росту дендритов и возникновению токов утечки, что впоследствии может привести к неисправности электронных сборок. Поэтому для достижения максимально возможной надёжности продукта остатки флюсов после пайки нужно удалять. При этом визуальный контроль является наиболее простым и быстрым методом оценки чистоты поверхности и является не разрушающим методом по стандарту IPC.
Если Вам нужна дополнительная информация об этой услуге, пожалуйста, свяжитесь с techsupport(at)zestron.com. Мы рады составить Вам предложение по info(at)zestron.com.
Тел.: +49 (841) 635-156