Визуалная инспекция

Технологические загрязнения после пайки на поверхности электронных печатных плат могут привести к электрохимической миграции, росту дендритов и возникновению токов утечки, что впоследствии может привести к неисправности электронных сборок. Поэтому  для достижения максимально возможной надёжности продукта остатки флюсов после пайки нужно удалять.  При этом визуальный контроль является наиболее простым и быстрым методом оценки чистоты поверхности и является не разрушающим методом по стандарту IPC.