VIGON A 201

Позволяет эффективно удалять остатки флюсов из-под низкопрофильных компонентов и труднодоступных мест в процессах струйной отмывки. Гарантирует блеск паяных соединений после отмывки без использования дополнительных присадок. Так же рекомендуема для удаления флюсов при очистке изделий Flip Chip, CMOS и мощных светодиодов.

Преимущества в сравнении с другими средствами очистки:

• Эффективно удаляет остатки флюсов из-под низкопрофильных корпусов компонентов
• Особенно хорошо подходит для удаления остатков флюсов при применении бессвинцовых паяльных паст, не требующих отмывки
• Обладает высокой поглощающей способностью и долгим сроком службы
• Хорошо ополаскивается, не оставляет следов на поверхности печатного узла
• Снижает риск образования раковин и пустот при заливке компаундом и корпусировании, а также  способствует улучшению качества изображения посредством удаления остатков флюс-гелей при  отмывке устройств Flip Chip/CMOS
• Эффективно удаляет остатки флюсов  после посадки кристалла на основание при производстве  мощных светодиодов
• Улучшает качество микросварных соединений , светотехнические характеристики и увеличивает срок службы светодиодов