VIGON® SC 210, basado en la tecnología MPC® (Micro Fase de Limpieza), es un agente limpiador base acuosa desarrollado específicamente para limpiar esténciles de SMT. El agente de limpieza, elimina de forma confiable pastas de soldadura y adhesivos SMT durante el mismo proceso y proporciona excelentes resultados de limpieza incluso a bajas temperaturas. VIGON® SC 210 está diseñado para ser utilizado en sistemas de aspersión por aire y limpiezas ultrasónicas.
Ventajas en comparación con otros limpiadores surfactantes:
- Consistentemente ofrece excelentes resultados a temperaturas entre 18-40°C/64-104°F
- Capacidad de baño de alta carga proporcionando una extensa vida de lavado y reduciendo los costos de agentes limpiadores
- Limpiador base acuosa exento de surfactantes; no deja residuos en sustratos o dentro del equipo
- Excelente compatibilidad de materiales
- No hay punto de inflamación y por lo tanto, se puede utilizar sin protección a prueba de explosiones
- No hace espuma cuando se usa en aspersión por aire y sistemas ultrasónicos
- Escaso olor
- Libre de halógenos
