ZESTRON® RESIN TEST

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ZESTRON® 樹脂測試通過顏色反應直觀地暫時識別電子組件上樹脂基殘留物的局部分佈。關鍵的樹脂殘留物會導致保形塗層的附著力差和分層效應。殘留物可以在生產過程中使用樹脂測試進行定位，並通過清潔步驟去除。該測試補充了離子污染測量（檢測無機殘留物）和 ZESTRON® 通量測試（檢測活化劑/酸）等分析方法。

• 檢測樹脂殘留的局部分佈
  該測試可快速檢測電子組件上樹脂基污染物的局部分佈。
• 符合 J-STD 001 標準
  樹脂測試有助於驗證 J-STD 001 要求的臨界樹脂含量 < 40 µg/cm² (258.06 µg/sq in)。
• 快速、簡單且具有成本效益
  快速且易於使用，無需冗長的指導或培訓。此外，投資成本低，每個測試組件的成本也低。可作為帶有實用補充套件的完整箱子套裝提供。
• 節省空間和移動
  不需要特定的測試設備，作為一個案例集，它是移動的，節省空間的，並且可以隨時隨地用於您的 SMT 生產，無論身在何處。
• 有意義的現場抽樣檢驗
  可以在進行中的生產過程中進行現場抽樣檢查。